MET-CX无铅助焊剂是专为无铅制程而设计的。针对无铅焊料上锡难,焊接温度高的特点,采用欧洲天然树脂,经化学反应去除细微杂质,通过增加活性,添加助剂,达到去污能力强,上锡效果好的目的.
* 在PCBA制造中,波焊/浸焊后板面上锡良好,焊点饱满
* 对元器件无腐蚀性、焊后绝缘阻抗大、焊点光亮.
* 焊后有极少量残留,无须清洗过程。
* 采用进口活性剂,焊接效果与清洁效果行业领先.
基本特性
项 目
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MET-C220
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MET-C330
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形式
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合成树脂型
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颜色
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无色透明
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比重
| 0.805±0.005
| 0.818±0.005
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固成份含量
| 3.0±0.5%
| 4.0±1.0%
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卤素含量
| <0.01%
| <0.01%
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铜板腐蚀测试
| Passed
| Passed
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铜镜面腐蚀测试
| Passed
| Passed
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表面绝缘阻抗值
| 1×1012min.
| 1×1013min.
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电阻数
| 1×1012min.
| 1×1013min.
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扩散率
| >85%
| >92%
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酸值
| 16±2
| 25±2
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沸点
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81℃
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建议配用稀释剂
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MET-T2000
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建议焊锡温度
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250±5℃
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适用范围
| 发泡/喷雾
| 发泡/喷雾
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包装方式
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5 Liter /20 Liter
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●ROSIN FLUX SERIES
松香型助焊剂
* M600
针对双面线路板,大焊点之电源供应器,电脑显示器,键盘制造业者.
* M828A
高活化性,消光型助焊剂.适用于双面线路板及一般波焊制程.
* M828B
高活化性,消光型助焊剂.适用于双面线路板及无铅焊锡作业环境,对于透孔及大焊点焊接效果极佳.
* M829经过溶剂清洗后,表面无白色锡渣,适用于PCB基板生产流程.
基本特性
项目
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M600
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M828A
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M828B
|
M829
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形式
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雾面
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雾面
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雾面
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亮面
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颜色
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黄褐色
| |||
比重
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0.800±0.005
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0.804±0.005
|
0.820±0.005
|
0.840±0.005
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固成份含量
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8.0±0.5%
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8.5±1.0%
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13.5±0.5%
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20.0±0.5%
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氯含量
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0.1%
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0.15%
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0.1%
|
0.07%
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铜板腐蚀测试
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Passed
|
Passed
|
Passed
|
Passed
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铜镜面腐蚀测试
|
Passed
|
Passed
|
Passed
|
Passed
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表面绝缘阻抗值
|
1×1014min.
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1×1012min.
|
1×1012min.
|
1×1013min.
|
电阻数
|
1×1014min.
|
1×1012min.
|
1×1012min.
|
1×1013min.
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扩散率
|
>90%
| |||
PH值
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3.1
|
5.0
|
5.0
|
3.0
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酸碱值
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28
|
30
|
40
|
29
|
闪火点
|
12℃
| |||
建议配用稀释剂
|
M2000
| |||
建议焊锡温度
|
270±5℃
| |||
适用范围
|
发泡/喷雾/浸置/刷涂
| |||
包装方式
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5 Liter /20 Liter
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江苏苏州市昆山市金沙江北路1658号
期待你的来电