●free-lead soldering flux
无铅免洗助焊剂
met-cx无铅助焊剂是专为无铅制程而设计的。针对无铅焊料上锡难，焊接温度高的特点，采用欧洲天然树脂,经化学反应去除细微杂质,通过增加活性，添加助剂，达到去污能力强，上锡效果好的目的.
* 在pcba制造中,波焊/浸焊后板面上锡良好,焊点饱满
* 对元器件无腐蚀性、焊后绝缘阻抗大、焊点光亮.
* 焊后有极少量残留,无须清洗过程。
* 采用进口活性剂,焊接效果与清洁效果行业领先.
基本特性
项 目
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met-c220
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met-c330
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形式
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合成树脂型
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颜色
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无色透明
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比重
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0.805±0.005
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0.818±0.005
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固成份含量
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3.0±0.5%
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4.0±1.0%
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卤素含量
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<0.01%
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<0.01%
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铜板腐蚀测试
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passed
|
passed
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铜镜面腐蚀测试
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passed
|
passed
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表面绝缘阻抗值
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1×1012min.
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1×1013min.
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电阻数
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1×1012min.
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1×1013min.
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扩散率
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＞85%
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＞92%
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酸值
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16±2
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25±2
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沸点
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81℃
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建议配用稀释剂
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met-t2000
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建议焊锡温度
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250±5℃
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适用范围
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发泡/喷雾
|
发泡/喷雾
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包装方式
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5 liter /20 liter
|
|
tel：0512-57768084 0512-57768184
苏业务
393827880
1377310****
江苏苏州市昆山市金沙江北路1658号
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